高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智能手机、平板電腦以及Smartbook等產品。 骁龙205 发布于2017年3月21日。 骁龙208/210 发布于2014年9月9日。 骁龙212 发布于2015年7月28日。 骁龙215 發布於2019年7月9日 骁龙...

KB（雙核配置）的二級快取 單CPU核心或雙CPU核心配置 2.1 DMIPS/MHz 65～28奈米製程 ARMv7處理器內核列表（英语：Comparison of ARMv7-A cores） 高通驍龍元件列表 存档副本 (PDF). [2017-04-25]. （原始内容 (PDF)存档于2017-04-26）. ...

Krait是高通設計的ARMv7相容中央處理單元，使用於驍龍S4及驍龍400/600/800/801/805系列系統晶片（SoC）上，於2012年發表並接替舊有的Scorpion處理器核心，大致的效能相當於ARM Cortex-A9（英语：ARM Cortex-A9 MPCore）至Cortex-A15的水準，但並不適用於big...

Kryo是高通設計的或高通基於ARM Cortex-A系列客製的64位元ARMv8相容中央處理單元系列，用於其自家的驍龍產品線，接替32位元ARMv7相容的Krait處理器單元。 Kryo CPU核心的首次發表是2015年9月公佈的驍龍820系統晶片，型號Kryo 200，採用三星電子的14奈米FinFET製程。Kryo...

（原始内容存档于2019-07-13） （英语）.  高通驍龍元件列表 高通驍龍 無線二進位執行環境（Binary Runtime Environment for Wireless） 全球二十大半导体厂商 圣迭戈信用社体育场（SDCCU Stadium）：1997年至2017年因高通公司冠名贊助而名為「高通體育場」（Qualcomm...

統智能手機，於2019年4月10日正式發布。 OPPO Reno 10倍變焦版搭載了一枚高通驍龍855處理器。配備感光元件Sony IMX586，可以輸出4800萬像素相片，採用三攝全焦段影像系統，4800萬高清主攝、1300萬潛望式長焦鏡頭和800萬超廣角鏡頭，以「接棒式」實現16-160mm...

陽紅」兩新色，且採用鏡面設計。原訂5月26日台灣出貨提早到5月20日出貨，為台灣首先上市的高通驍龍835機種。 此機具有「Edge Sense 側框感應」，讓使用者能透過握壓機身來操作手機的特定功能。搭載了驍龍835、並加入IP67防水防塵，台灣、中國大陸、香港地區發售兩種規格，分別是4GB RAM/64GB...

9。 Nokia 9 PureView搭載一枚高通骁龙845處理器。配有五個ZEISS認證鏡頭，分別為3台1200萬像素f/1.8單色鏡頭（使用高感光度黑白感光元件）及2台1200萬像素f/1.8RGB鏡頭（使用彩色感光元件）組合，5颗镜头的CMOS均为索尼IMX 386，屏幕支援HDR...

三星Galaxy S智能手機比較（英语：Comparison of Samsung Galaxy S smartphones） 三星Exynos 高通驍龍元件列表 AMOLED 三星CMOS（英语：Samsung CMOS） Samsung Galaxy S21 5G. GSMArena. [2021-01-14]...

Flip則認為是「升級幅度不大」，不論是屏幕刷新率、抗水防塵，又或攝影規格方面，均較ZenFone 8為差，甚至有聲音指出應當購買華碩ZenFone 7。 華碩ZenFone系列 高通驍龍元件列表 PCM編輯部. 【場料】 ASUS ZenFone 7　四千唔駛有交易！. PCM. 2021-05-01 [2021-05-27]. （原始内容存档于2021-05-17）...

LCD屏幕机型。前置摄像头位于屏幕左上角，呈打孔式布置，像素为2000万像素。两款机型均采用了144Hz高刷新率，可根据屏幕所呈现的内容自动切换刷新率的高低，从而降低功耗。两款机型均搭载高通骁龙865处理器、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1规格的ROM。影像方面，两款机型则搭载了相同造型的...

及降噪麦克风，底部为扬声器出音孔及USB Type-C标准的数据充电接口。 小米9 Pro搭载的SoC由小米9的高通骁龙855变更为高通骁龙855 Plus（SM8150-AC），配以高通X50基带以支持5G网络，有8GB和12GB两种RAM规格可选，128GB、256GB及512GB三种ROM规格...

2mm。DxOMark为小米8的后置摄像鏡头评分为99分。 小米8搭载了高通骁龙845（SDM845）移动端SoC，电池容量为3400mah，正面屏幕凹口处从左至右分别为前置图像传感器（2000万像素，三星S5K3T1）、光线距离感应器、听筒、通知灯、红外照明元件及红外图像传感器（30万像素，豪威科技OV7251），...

處理器：高通 電源管理 IC 與 4G 通訊晶片：高通 電池：新能源科技 快閃記憶體：三星 觸控面板控制 IC：Synaptics 後鏡頭感光元件：東芝 前鏡頭感光元件：OmniVision NFC：NXP 藍芽、WiFi模組：博通 M9(s) 處理器：聯發科 後鏡頭感光元件：SONY 前鏡頭感光元件：OmniVision...

D补光灯，大体呈圆角矩形排列。后盖采用AG工艺的玻璃材质或皮质质感的聚碳酸酯塑料材质，边框则采用了电镀工艺的7000系铝合金边框。性能方面则搭载了高通骁龙888SoC、LPDDR5规格的RAM以及UFS3.1双通道标准的闪存存储。 小米11的正面设计大体延续了小米10的设计风格，维持了左上角布置的前...

魅族17系列采用“全平衡”设计，经过内部结构调整与元件排布达到配重平衡效果，同时正面采用屏幕右上角小挖孔全面屏设计，挖孔直径2.99mm，底部采用COF封装工艺，屏幕底宽3.3mm，屏占比达到92.2%。 魅族17系列全系搭载高通骁龙865处理平台及UFS 3.1闪存，魅族17搭载LPDDR4x内存，而魅族17...

Phone是華碩於2018年6月4日在2018台北國際電腦展發表的電競智慧型手機，是華碩電競品牌「玩家国度」（ROG）的第一款智慧型手機，搭載Android 8.1、定制的8核心高通驍龍 845+ 2.96GHz處理器。它與Razer Phone、小米黑鯊遊戲手機和努比亞红魔競爭。 一系列獨特的遊戲配件與手機本身一同亮相。AeroActive...

能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。 上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服...

制上有较大进步，增加了对4K规格视频记录的支持；同时内部处理器使用了高通公司的骁龙产品，提升机内性能的同时降低了功耗。伴随的功能改进还有全景声收录的支持。 理光THETA Z1 2019年2月发布，机身材质变更为镁铝合金，感光元件升级为1英寸规格，镜头升级为10群14枚并具有可调式光圈 （f/2.1...

较差的芯片组，實際上其速度与较慢的EDGE網絡差不多。在2011年，較高階的黑莓手機如Bold 9900/9930開始改用1.2GHz SnapDragon處理器。而后期的BlackBerry10和Android手机均采用高通骁龙系列处理器。 众所周知，由于网络因素，所有的手机有时均会出现互联网无法...

相机，相机讲求“像素不等于画质”，而非其他厂商不断提升像素的做法，虽然只有 408 万像素，但在其 1/3 吋的 BSI 背照式感光元件中，使得每个像素可以达到 2µm 的像素大小，使其相较于一般手机的 1.1µm 像素尺寸，感光效率高出 300%。HTC One 延续同系列相机所使用的 28mm 广角与 f/2.0...

163 g（5.7 oz） 作業系統 Android Nougat, upgradable to Android Pie 系统芯片 高通 高通驍龍 高通驍龍元件列表 CPU 2.2 GHz octa-core (Snapdragon 630) GPU 650 MHz Adreno 508 (Snapdragon...

S-Pen，其鏡頭则是各自獨立突起且沒有金屬邊框包覆所有鏡頭，僅有各自獨立的金屬鏡頭環。 三星Galaxy S22系列共分为两种处理器版本，一种是高通骁龙8 Gen 1；一种是三星猎户座2200，且僅在歐洲以及俄羅斯銷售的版本使用。 Galaxy S22系列拥有“Dynamic AMOLED 2X”螢幕，支持...

11 家用版。截至2021年8月，官方支援的處理器列表包括英特爾酷睿第8代及更高版本、AMD Zen+及更高版本，高通驍龍850及更高版本的處理器。兼容性列表還包括銳龍1000系列處理器的“AF”修訂版和英特爾酷睿少數的第7代處理器，儘管僅適用於附帶基於DCH的驅動程式的設備。...

族公司市场中心工作。而原CMO杨柘则调任为公司CSO，为首席战略官。 2018年8月8日，魅族在北京发布魅族16系列手机，拥有超高屏占比，全系搭载高通骁龙845处理器以及屏下指纹技术。 2018年9月19日，魅族在北京召开发布会，发布魅族16th/16th Plus极光蓝色、魅族16X、魅族X8、魅...

K9手機和智能電視。 2021年10月20日，OPPO K9s 5G發佈。 2022年4月24日，OPPO K10 Pro正式发布，該機採用三星5nm製成的高通驍龍888處理器。 2019年4月10日，OPPO在上海發布Reno系列手機。 OPPO於2020年3月6日在中國國內市場推出其首款智能手錶OPPO...

高通公司的骁龙产品，提升机内性能的同时降低了功耗。除加速度感應器以外同時搭載陀螺儀，並新增Wi-Fi 5GHz頻段支援與藍芽通信。伴随的功能改进还有全景声收录的支持，同時能透過安裝插件方式新增功能。 RICOH THETA Z1 2019年2月發布，機身材質變更為鎂鋁合金，感光元件...

524亿美元，同比下降5.9%。 2014年 6月，中芯與長電科技於江陰高新技術產業開發區合資成立凸塊加工與封測廠。 12月，獲300億人民幣產業基金支持。12月底深圳晶圓廠房正式投產。同月與高通共同宣布高通採用28nm製程的驍龍410於中芯國際代工，同時高通也透露如果條件允許，其它入門型號的SoC也會交給SMIC代工製造，以便進一步降低製造成本。...

vivo联手国家无线电监测中心检测中心，共同推进5G普及进程. [2023-06-16]. （原始内容存档于2022-04-28）.  微雲台防震主攝、60x變焦、驍龍865最高配：三部 Vivo X50 系列新機正式發布；售價從RM2,115 起！ - VTECH. 2020-06-01 [2021-08-25]...

주식회사／三星電子 株式會社，英語：Samsung Electronics Co., Ltd.），是三星集團旗下的子公司，韩国最大的消費電子產品及電子元件製造商，亦是全球最大的信息技术公司。2021年，三星电子在Interbrand（英语：Interbrand）全球品牌排行榜中名列第五位，连续第十年进...

12之后手机开始发生无规律的卡顿、掉帧亦或是死机等故障。在小米发布小米11之后，由于其搭载的骁龙888芯片能效比较低，致使其发热量较高，进一步令MIUI 12的系统稳定性问题凸显。2021年4月7日，哔哩哔哩用户“木羽说科技”发表视频《小米高端路的最大障碍——MIUI「木羽搞机」》，将MIUI...