集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装製程，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒（die）被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。...

封装中构建完整的功能单元，因此几乎不需要添加外部元件就可以使其工作。这在像MP3和手机等空间受限环境中尤其有价值，因为它减少了印刷电路板和整体设计的复杂性。尽管具有这些优点，这种技术会降低制造良率，因为封装中的任何有缺陷的芯片都将导致封装的集成电路无法正常工作，即使该封装中的所有其他模块都是正常的。...

集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。...

先进封装是在封装单个芯片的传统集成电路封装之前对组件进行聚合和互连。先进封装允许将多个设备（电气、机械或半导体）合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同，先进封装采用通常在半导体制造设施中执行的工艺和技术。因此，先进封装介于制造和传统封装之间，或者用其他术语来说，介于BEoL和后制造之间。先进封装包括多芯片模块、...

最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，这種封装很多年来因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封装很快轉變到雙列直插封裝，簡單來說，即開始是陶瓷，之後是塑料。1980年代，VLSI电路的針腳超過了DIP封装的應用限制，最後導致插針網格陣列和芯片載體的出现。 表面贴着封装...

封裝可以指： 封裝 (物件導向程式設計)，物件導向程式設計的原則之一。 封裝 (網路)，通訊協定實作的方式之一。 半导体封装是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼。 集成电路封装，將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及保護。...

扇出晶圆级封装（英語：Fan-out wafer-level packaging，FOWLP）是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装（WLP）技术的强化。 传统技术中，首先对晶圆进行切割，然后对单个裸晶進行封裝。封裝尺寸通常比晶片尺寸大得多。相比之下，在標準WLP流程中，集成电路在仍处于晶圆时进行封装...

集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。...

絎縫封装（Quilt Packaging，QP）是一种集成电路封装和芯片间互连的封装技术，利用从微芯片边缘水平延伸的“结节”结构来。 QP使用集成电路侧面突出的导电结节提高速度、降低功耗，实现封装内或多芯片模块上的多个芯片连接在一起，电气和机械上坚固的芯片间互连。絎縫封装由电气工程教授加里·伯恩斯坦（Gary...

在集成电路封装中，焊球，也称为焊料凸点（通常簡稱為“球”或“凸點”）是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间，以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。后者可能称为微凸块（ μbumps 、 ubumps），因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置，並用黏性助焊劑固定到位。...

電子封裝是機械工程領域的重要學科。 电子封装可以按级别分类： 0级：芯片，保护裸露的半导体芯片免受污染和损坏。 1级：组件，例如半导体封装设计和其他分立组件的封装。 2级：线路板，例如印刷电路板。 3级：部件，一个或多个接线板和相关组件。 4级：模块，组件集成在整个外壳中。 5级：系统，一组出于某种目的而组合的模块。...

集成电路工艺和器件仿真、集成电路电路仿真与版图设计、集成电路封装设计等先进的辅助设计软件工具， 并且拥有数十台高性能工作站、微波网络分析仪、超带宽数字采样示波器、信号发生器、逻辑分析仪、晶圆探针台、金线球焊机、低温制冷系统等硬件设备，具备了集成电路从工艺和设计到封装和测试所需的全套软硬件条件。...

化妆品包装：化妆品容器及化妆品二次包装 货币包装：易于处理和计数的货币包装形式 电子设备中的电子封装：外壳和保护功能 双列直插式封装：一种电子元件封装 集成电路封装：集成电路构建的最后阶段 绗缝封装：一种集成电路包装 晶圆级封装：封装集成电路，同时仍是晶圆的一部分 食品包装：食品包装 一次性食品包装：包括食品服务中常见的一次性物品...

在将集成电路封装组装到印刷电路板上时，枕頭缺陷（ head-in-pillow defect，HIP或head-on-pillow defect，HNP ），也称为球窝缺陷，是焊接过程中的故障。例如，在球栅阵列封装下，封装上预沉积的焊球和施加到电路板上的焊膏可能都熔化，但熔化的焊料位接合。失效接头的...

3-磷酸甘油酸，生物細胞中常見的分子之一，也是糖解作用與卡爾文循環過程裡的中間產物。 PGA巡回赛，高尔夫球系列赛事，又称“美巡赛”。 插针网格阵列封装（Pin Grid Array），一种常见的集成电路封装技术，特別在微處理器上使用。 可编程门阵列（Programmable Gate Array），可参见FPGA。 职业高尔夫球手协会（Professional...

超高速集成电路（英語：Very High Speed Integrated Circuit Program，缩写：VHSIC）是1980年代美国政府发展集成电路工业的一个规划。 美国国防部于1980年启动该计划。这个计划是美国陆军、海军、空军三方承担的项目，主要目的是推动集成电路材料、印刷、封装...

集成电路设计（英語：Integrated circuit design，簡稱IC design），多直稱IC設計，根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。 集成电路...

效应可以降低信号的可信度，这样系统或设备不能正常工作。信号完整性工程是分析和缓解上述负面效应的一项任务，在所有水平的电子封装和组装，例如集成电路的内部连接、集成电路封装、印制电路板等工艺过程中，都是一项十分重要的活动。 信号完整性考虑的问题主要有振铃（ringing）、串扰（crosstalk）、...

电路可能包含单片IC，特别是多芯片模组（Multi-chip module，MCM）混合电路。 混合电路可以封装在环氧树脂中，或者在军事和太空应用中，将盖子焊接到封装上。混合电路与单片集成电路一样，作为PCB上的一个元件；两种类型的设备之间的区别在于它们的构造和制造方式。混合电路...

基地和两大研发中心。长电科技提供芯片成品制造，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。 长电科技成立于1972年，当时江阴将一家工厂改建为晶体管制造厂。该公司1989年集成电路自动化生产线投产，2000年公司改制为江苏长电科技...

2.5D集成电路（2.5D IC）是一种先进封装技术 ，将多个集成电路芯片组合在一个封装中，而不用硅通孔将它们堆叠成三维集成电路（3D-IC）。 “2.5D”一詞起源於帶有TSV的3D IC還很新且仍面臨困難的時候。 晶片設計人員意識到，3D 整合的許多優點可以透過將裸晶片並排放置在中介层上而不是垂...

通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术、直插式封装，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。 通孔插装...

晶圆级封装（英語：Wafer-level packaging，WLP）是一种在制造集成电路的晶圆被切割之前的封装工藝。在WLP中，封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附著上，而在傳統製程中，安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路（晶片）。 WLP本质上是一种真正的芯片级封装...

一種半導體封裝最少有兩個引腳或觸點，用以和電路中的某兩端連接，這樣的元器件例子有二極體，如果封裝的晶粒是微處理器類別的積體電路，則用於此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個觸點或引腳。一些非常小型的半導體封裝，一般用觸點或細引線與外部電路接合。而一些較大型的積體電路...

。 同或门是基本的逻辑门，因此在TTL和CMOS集成电路中都是可以使用的。标准的4000系列CMOS集成电路为4077，包含四个独立的2输入同或门。引脚分配如下： 包括NXP在内的很多半导体制造商都生产这一元件，封装方式分为直插DIP封装和SOIC封装（英语：small-outline integrated...

集成电路中，与非门需要的晶体管也少於其他任何门电路。 与非门是数字电子技术中最重要的逻辑门，可组成加法器、数据选择器等组合逻辑电路，而且由於其完备性，可以仅用其组成电路，有利於电路的集成，能使集成电路的造价降低很多。 谢费尔竖线 与门 或门 非门 或非门 异或门 逻辑代数 与非逻辑 数字电路 维基共享资源上的相关多媒体资源：与非门...

carrier）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。晶片載體可以用J形金屬接腳（英语：J-shaped metal leads）焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（英語：flat...

电子设计平台与共性技术研究室(七室) 微电子设备技术研究室(八室) 系统封装技术研究室(九室) 集成电路先导工艺研发中心(十室) 射频集成电路研究室(十一室) 所属11个研究室组成了两个中国科学院重点实验室，分别是系统芯片（SoC）设计重点实验室和微电子器件与集成技术重点实验室。 中国科学院大学微电子学院揭牌仪式暨教育培养方案研讨会举行...

或非门是基本的门电路，因此常用於晶体管－晶体管逻辑（TTL）和CMOS集成电路。标准4000系列CMOS集成电路是4001，包含四个2输入或非门。引脚分配如下： 大多数半导体制造商都生产这种元件，如飞兆半导体公司、飞利浦、德州仪器，封装方式分为直插DIP封装和SOIC封装（英语：small-outline...

network）是指從電源經過印刷電路板（PCB）以及集成电路封裝到裸晶的電流路徑，其作用是在小電壓降的要求下，傳送電力到裸晶，而且因為裸晶動態電流產生的漣波電壓也要很小。若從VRM（電壓調節模組）到集成电路的平面或是電源路徑上的電阻太大，就會有直流電壓降。這可以用提昇電壓調節模組的電壓來改善，或是增加集成电路端的電源回授信號。...

HK，前稱華潤上華）是一家在香港交易所上市的工業公司，總部設於江蘇無錫，主要業務包括晶圓代工、集成電路設計、集成電路測試封裝和分立器件制造。截至2020年3月8日，华润微电子是中国大陆半导体产业前十大公司中唯一一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。...