富士通セミコンダクター株式会社(ふじつうセミコンダクター)は、かつて存在した日本の半導体メーカーである。 富士通の半導体部門を2008年に分社化し設立。近年は各種不揮発性メモリの開発や半導体への投資を行う子会社を統括していた。 富士通三重工場(現・ユナイテッド・セミコンダクター...
8 KB (898 words) - 12:55, 21 August 2024
富士通Japan株式会社へ会社分割により継承。 2021年10月1日、富士通コンピュータテクノロジーズを吸収合併。 2022年4月1日、富山富士通を吸収合併。 2022年10月27日、PFU、富士通セミコンダクターメモリソリューション、ソシオネクストに続いて、新光電気工業、富士通...
65 KB (7,404 words) - 02:46, 7 September 2024
オン・セミコンダクター(ON Semiconductor.)は、米国アリゾナ州フェニックスに世界本社を置く大手半導体メーカー。 オン・セミコンダクターの前身は、モトローラ社の半導体コンポーネント・グループであり、モトローラ社のディスクリート、標準アナログ、標準ロジック・デバイスを継続して製造していた。...
26 KB (2,585 words) - 21:25, 14 May 2024
セミコンダクター→日鉄セミコンダクター→日本ファウンドリー)を傘下に持っていたが、2012年8月12日、UMCJは事業停止および解散・清算の準備に入ると発表した。2014年に富士通セミコンダクター子会社の三重富士通セミコンダクター...
6 KB (642 words) - 14:44, 5 April 2024
F-05D (category 携帯電話端末 (富士通))
R for mobile」と富士通セミコンダクターが開発した画質処理エンジン「Milbeaut Mobile」を搭載しているほか、防水・防塵性能も備えている。 なお本機種のTVCMは、イメージキャラクターの高良健吾本人のコメントをそのまま使っている。CMのバージョンによっては「映像美のREGZA...
11 KB (794 words) - 01:23, 24 April 2024
フェアチャイルドセミコンダクター (Fairchild Semiconductor International, Inc.) は、かつて存在したアメリカ合衆国の半導体メーカー。世界で初めて半導体集積回路の商業生産を開始した企業である。後に同社からは様々な人材が独立、幾つかはインテルを始めとする世界的...
30 KB (4,139 words) - 23:30, 20 May 2024
F-07B (category 携帯電話端末 (富士通))
docomo STYLE series F-07B(ドコモ スタイル シリーズ エフ ゼロ なな ビー)は、富士通によって開発された、NTTドコモの第三世代携帯電話(FOMA)端末である。docomo STYLE seriesの端末。 同月18日に発表されたNTTドコモの2010年夏モデルで最初に発売された端末である。...
14 KB (670 words) - 18:17, 11 November 2022
ISW13F (category 携帯電話端末 (富士通))
富士通 > 富士通モバイルコミュニケーションズ > ARROWS (携帯電話) > ISW13F ARROWS Z ISW13F(アローズ ジー あいえすだぶりゅー いちさんえふ)は、富士通モバイルコミュニケーションズ(現・FCNT)によって日本国内向けに開発された、auブランドを展開するKDDI...
13 KB (1,285 words) - 15:39, 26 January 2023
SoftBank 301F (category 携帯電話端末 (富士通))
富士通 > 富士通モバイルコミュニケーションズ > ARROWS (携帯電話) > SoftBank 301F ARROWS A 301F(アローズ エース サンマルイチエフ)は、富士通モバイルコミュニケーションズによって開発された、ソフトバンクモバイルの第3.9世代移動通信システム(SoftBank...
11 KB (1,009 words) - 22:44, 21 November 2022
F-10D (category 携帯電話端末 (富士通))
富士通 > ARROWS (携帯電話) > F-10D docomo NEXT series ARROWS X F-10D(ドコモ ネクスト シリーズ アローズ エックス エフイチゼロディー)は、富士通によって開発された、NTTドコモの第3.9世代移動通信システム(Xi)と第3世代移動通信システム...
16 KB (1,669 words) - 01:27, 24 April 2024
FR-V (category 富士通のマイクロプロセッサ)
ilbeautは、以後ソシオネクストによって展開されている。 2019年、かつてFR-Vを製造していた富士通三重工場(三重富士通セミコンダクター)がUMCに買収され、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社となった。 FR-Vファミリには、FR300,FR400,FR450,FR500,FR550シリーズがある。...
39 KB (5,511 words) - 11:29, 7 September 2024
ソシオネクスト (category 富士通の関連企業)
株式会社ソシオネクスト (英: Socionext Inc.) は、富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発及び販売を行う企業である。 ヨーロッパの現地法人である Socionext Europe GmbH...
7 KB (511 words) - 03:50, 13 June 2024
- ソニーセミコンダクタソリューションズ 東芝 ルネサス エレクトロニクス 日立製作所と三菱電機の半導体部門が合併して設立されたルネサス テクノロジにNECエレクトロニクスがさらに合併して設立された。 ヌヴォトン テクノロジージャパン - 旧パナソニック 富士通 オン・セミコンダクター・ホールディングス...
17 KB (1,881 words) - 05:56, 24 May 2024
743号が登録された。フェアチャイルドセミコンダクターのロバート・ノイスの考案した「Semiconductor device-and-lead structure」は1959年7月に出願され、1961年4月にアメリカ合衆国特許第 2,981,877号が登録された。 1954年1月に神戸工業(現在の富士通...
23 KB (3,424 words) - 06:24, 19 August 2024
F-06E (category 携帯電話端末 (富士通))
富士通 > ARROWS (携帯電話) > F-06E ドコモ スマートフォン ARROWS NX F-06E(ドコモ スマートフォン アローズ エヌエックス エフゼロロクイー)は、富士通によって開発された、NTTドコモの第3.9世代移動通信システム(Xi)と第3世代移動通信システム(FOMA)のデュアルモード端末である。ドコモ...
17 KB (1,667 words) - 01:19, 24 April 2024
らくらくホン7 (category 携帯電話端末 (富士通))
らくらくホン7(らくらくホン セブン)は、富士通が開発した、NTTドコモの第三世代携帯電話 (FOMA) 端末。docomoらくらくホンシリーズの端末で、正式な型番はF-09B(エフ ゼロ きゅう ビー)である。 らくらくホン6の後継機にあたる、らくらくホンシリーズのスタンダ...
13 KB (1,218 words) - 13:08, 17 May 2023
F-01F (category 携帯電話端末 (富士通))
富士通 > ARROWS (携帯電話) > F-01F ドコモ スマートフォン ARROWS NX F-01F(ドコモ スマートフォン アローズ エヌエックス エフゼロイチエフ)は、富士通によって開発された、NTTドコモの第3.9世代移動通信システム(Xi)と第3世代移動通信システム(FOMA)のデュアルモード端末である。ドコモ...
16 KB (1,612 words) - 01:36, 24 April 2024
2013年4月には富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業を買収を発表、2013年8月に買収を完了した。 NOR型フラッシュメモリ [脚注の使い方] ^ 1993年4月に富士通とAMDが合弁で設立したフラッシュメモリの生産子会社「富士通エイ・エム・ディ・セミコンダクタ(FASL)」 ^ フラッシュメモリ事業の新会社「FASL...
7 KB (923 words) - 11:58, 27 March 2024
T-01D (category 携帯電話端末 (富士通))
。また、裏面照射型CMOSセンサー「Exmor R for Mobile」と富士通の子会社・富士通セミコンダクターが開発した高性能画像処理エンジン「Millbeaut Mobile」を採用した1310万画素カメラや、富士通製の携帯電話ではおなじみの指紋認証機能、防水性能も備えている。Xiには対応していない。...
21 KB (2,366 words) - 12:37, 14 February 2024
Authors Groupの参加ベンダーは以下のとおり。 ・創設メンバー: ブロードコム、ブロケード、シスコ/Nuova、Emulex、IBM、インテル、Qlogic ・その他のメンバー:デル、富士通セミコンダクター、ヒューレット・パッカード、ジュニパー、マーベル、Mellanox、PLX...
4 KB (415 words) - 15:29, 26 January 2019
2000年9月、米バーブラウン社を76億ドルで買収した。 2011年9月23日、米ナショナル セミコンダクター社(NS)を合併し、シリコンバレー部門とした。 ミニコンピュータ サーマルプリンター ICテスター TMS9918 TMS320C6000シリーズDSP(英語版) TMS320C5000シリーズDSP(英語版)...
10 KB (844 words) - 01:02, 14 July 2024
ラティスセミコンダクター(Lattice Semiconductor Corporation、NASDAQ: LSCC)とは、アメリカのプログラマブルロジックデバイスなどの開発を行う半導体企業である。日本法人はラティスセミコンダクター株式会社。略称はラティス(Lattice)。...
5 KB (370 words) - 12:17, 27 March 2024
東芝ビデオプロダクツジャパン 2001年解散。 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ 東芝のモバイルコミュニケーション社(社内カンパニー)を分離して富士通の資本を受け入れ2010年に設立。2012年に富士通へ全株式を売却し、富士通モバイルコミュニケーションズに社名変更、2016年に富士通...
208 KB (28,063 words) - 16:21, 4 September 2024
1980年代中盤までに、ナショナル セミコンダクターは外部16ビットで内部アーキテクチャが32ビットであるマイクロプロセッサNS16032(後に32016と改称)と完全32ビット版のNS32032を開発。また、それを使用したOEM向け32ビット小型コンピュータシリーズをリリースしている。シークエント・コン...
34 KB (4,198 words) - 04:55, 27 August 2024
強誘電体メモリ (category コンピュータ関連のスタブ項目)
ターナショナル(現・サイプレス・セミコンダクター)による商標で、日本では富士通が同社とのライセンスによりFRAMの名称を使用していた。 強誘電体膜の分極反転時間は1ns以下であり、FeRAMはDRAM並みの高速動作が期待される。 FeRAMのセルにはキャパシター...
27 KB (2,698 words) - 15:50, 16 July 2024
加賀FEI (redirect from 富士通エレクトロニクス)
東京証券取引所上場廃止。富士通の完全子会社となる。富士通の電子デバイス営業部門と統合し、富士通エレクトロニクス株式会社に商号変更。 2008年 - 親会社の分社化により、富士通マイクロエレクトロニクス株式会社(現・富士通セミコンダクター)の完全子会社となる。 2015年 - 富士通セミコンダクターの海外グループ会社であった5社を子会社化。...
3 KB (282 words) - 05:45, 14 April 2024
PIC24シリーズ 16ビットdsPIC dsPIC30シリーズ dsPIC33シリーズ 32ビットPIC PIC32シリーズ 記事参照 ナショナル セミコンダクター COP8 CR16 記事参照 ルネサス エレクトロニクス Renesas RXファミリ (32ビット) Renesas RAファミリ (32ビット)...
20 KB (2,289 words) - 09:41, 7 June 2024
三洋電機 (category かつて存在した日本のコンピュータゲームメーカー)
富士通系)のFDKに、一度は売却を断念した半導体事業(三洋半導体)も2011年(平成23年)にアメリカのオン・セミコンダクターにそれぞれ売却された。ただし前者は2011年(平成23年)現在も、eneloopの製造元として引き続き三洋に製品供給を続けており、後者もオン・セミコンダクター...
93 KB (12,421 words) - 06:53, 11 August 2024
インテルによるアルテラの買収は2016年2月に完了する見込み。 (3) クアルコムによるCSRの買収を含む。 (4) NXPセミコンダクターズによるフリースケール・セミコンダクタの買収を含む。 (5) アバゴ・テクノロジーによるブロードコムの買収は2016年2月に完了する見込み。 (6)...
84 KB (1,388 words) - 11:55, 7 March 2024
ほか、PVDF/MWNTナノコンポジットによる圧電型ひずみセンサの創製と性能評価 日本機械学会論文集A編 79巻 (2013) 801号 p.563-572, doi:10.1299/kikaia.79.563 ^ EU RoHS指令対応について 富士通セミコンダクター 2016年8月1日 圧電セラミックスについて...
3 KB (430 words) - 09:26, 28 December 2021
テラプローブ (category 東証スタンダード上場企業)
経営戦略合同事務所(KSG). 2016年11月21日閲覧。 マイクロンメモリジャパン(MMJ) マイクロン・テクノロジ(MTI) 富士通セミコンダクター 富士通 株式会社テラプローブǀTera Probe, Inc. 力成科技股份有限公司 (中国語) Tera Power Technology...
24 KB (2,135 words) - 09:21, 11 July 2024