球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat...

3647（Socket P） POWER4 POWER5 POWER6 POWER7 POWER8 封裝技術 Chip Carrier（英语：Chip Carrier） 雙列直插封裝（DIP） 插针网格阵列封装（PGA） 球柵陣列封裝（BGA） theinquirer.net - Socket F to debut...

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： 單列直插封裝（SIP） 双列直插封装（DIP） 薄小型封装（TSOP） 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP） 插針網格陣列（PGA） 鋸齒形直插封裝（ZIP） 球柵陣列封裝（BGA）...

插针网格阵列（英語：Pin Grid Array，缩写PGA），也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2...

球柵陣列封裝（BGA）元件，其中的銲點可能會連接到印刷电路板上的其他層。 許多元件製造商（像是德州儀器及CUI）也會提供其元件的footprint資料。footprint的來源也包括第三方廠商，例如SnapEDA。 表面安装技术 通孔插装技术 芯片载体 積體電路封裝 積體電路封裝種類列表（英语：List...

性的效能、提高散熱能力、及縮減封裝體積等優點。 Flip Chip技术起源於1960年代，通用电气开发出此技术，由IBM在大型主機上完成商业化应用。由於覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術在与基板或衬底的互连形式要方便的多，目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝...

Socket 441，又稱為PBGA441，是英特爾（Intel）設計的球柵陣列封装（BGA）CPU插槽，通常用于輕薄本PC、智能手机和其他低功耗设备。 Intel Atom Z5XX 处理器的规范（尺寸为13毫米x 14毫米，其特征是引脚以棋盘状排列） CPU插座 英特爾微處理器列表 Intel Atom®...

根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。 球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。 MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）...

嵌入式晶圆级球栅阵列（Embedded wafer level ball grid array，eWLB）是一種積體電路封裝技術。封裝互連應用於由矽晶片和鑄造化合物製成的人造晶圓。 eWLB 是经典晶圆级球栅阵列技术（WLB 或 WLP：晶圆级封装）的進一步發展，其技術背後的主要驅動力是為互連佈線提供扇出，以及更多空間。...

點，減少CPU針腳受損而導致CPU整顆報銷無法使用的問題。雖然CPU插座上的針腳也可能損毀，但可送回製造商更換插座。 後來又出現球柵陣列封裝（BGA），這是一種表面黏著封裝技術，可讓體積變的更小，但是一旦安裝完便難以更換，通常適用於嵌入式系統及行動裝置。 Intel的桌面型處理器自2004年起均為L...

与喷锡板（HASL）或其他传统、便宜的表面镀层工艺相比，化学镍金有很多优点。化学镍金镀层十分平坦，便于大尺寸球柵陣列封裝（BGA）焊接。除此以外，出色的抗氧化性和未处理接触面可用性十分适用于薄膜开关和接触点。 早期的化学镍金工序可靠性不高，镀层可能与铜板分离，造成...

2倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面貼裝封裝。 由於可攜式電子產品的外形尺寸日趨縮小，富士通和日立電線跟Murakami首次提出了這一概念。然而，第一個概念演示來自三菱電機。 晶片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列（BGA）的基础上，可蝕刻或直接印在矽片，導致在一個包，非常接近矽片的大小：這種包裝被稱為晶圓級芯片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級封裝（WLP）。...

在将集成电路封装组装到印刷电路板上时，枕頭缺陷（ head-in-pillow defect，HIP或head-on-pillow defect，HNP ），也称为球窝缺陷，是焊接过程中的故障。例如，在球栅阵列封装下，封装上预沉积的焊球和施加到电路板上的焊膏可能都熔化，但熔化的焊料位接合。失效接头的...

晶圆级封装（Wafer-level packaging，WLP）是一种在制造集成电路的晶圆被切割之前的封装工藝。在WLP中，封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附著上，而在傳統製程中，安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路（晶片）。 WLP本质上是一种真正的芯片级封装...

封装。Intel和AMD的高端微处理器现在从PGA（Pine Grid Array）封装转到了平面网格阵列封装（Land Grid Array，LGA）封装。 球柵陣列封裝封装从1970年代开始出现，1990年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球柵陣列封裝封装。在FCBGA封装...

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封...

壓印焊球是經過壓印的焊球，即壓平成類似硬幣的形狀，以增加接觸可靠性。 球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装通常使用焊球。 使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後，它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。 在某些情況下，可能有多層焊球，例如，一層焊球將倒装芯片连接到中介层以形成BGA封裝，第二層焊球...

MSL），與某些半导体器件的封装和操作规范相关。MSL是针对潮湿敏感设备能够暴露在室内环境的时长标准（第1级为30 °C/85%RH；其余等级为30 °C/60%RH）。 随着半导体器件尺寸越来越小。诸如薄密间距和球栅阵列封装器件可能在表面安装技术再流焊工艺期间由于困在其中的湿气扩散而损坏。 内部潮气压力增大可能引发封装...

}} 表示，是過渡頻率的縮寫，過渡頻率是增益為1時的頻率。 應用：開關、泛用、音頻、高壓等。 封裝：插入式（英语：through-hole technology）金屬封裝或塑膠封裝、表面黏著技術、球柵陣列封裝、功率晶體等。 增益係數：hfe、βF或gm（跨导）等。...

嵌入式多媒体卡（Embedded Multimedia Card）是一种新的存储技术，由MMC协会所订立。该架构标准将MMC组件（闪存加控制器）放入一个小的球柵陣列封裝（BGA）中，是一种主要用于印刷电路板的嵌入式非易失性存储器系统。 eMMC有100,153,169个触点之分，并都基于8位并行接口。eMMC与...

除了Z形夹提供的机械连接外，它还允许使用更高性能的热界面材料，例如相变类型的。 可用于处理器和球栅阵列 (BGA) 组件，夹子允许将 BGA 散热器直接连接到组件。 夹子利用了由球栅阵列 (BGA) 在元件底面和 PCB 顶面之间产生的间隙。 因此，夹子不需要 PCB 上的孔。 它们还允许轻松返工组件。...

数字线划图（DLG）看图器，用Icon程序语言书写。 drawmap：Drawmap是制图封装，使用来自美国地质调查局（USGS）的数据绘制地图。大部分的USGS数据是美国范围内的，但GTOP30数据已覆盖全球。地图输出采用SUN的rasterfile图片格式。...

件的作用是将连接扩展到更宽的间距，或将连接重新路由到不同的连接。Interposer源自拉丁语interpōnere，意为“放在中间”，常用于BGA封装、多芯片模组和高頻寬記憶體。 中介层的一个常见例子是集成电路裸晶到 BGA，如奔腾II中的芯片。这是通过刚性和柔性的不同基板实现的，最常见的是刚性基...

該處理器頻寬為當時電腦處理器平均的1000倍，且每秒浮點運算次數達62億次，可與當時大多數超級電腦相比。索尼耗資逾12億美元投資興建大型積體電路製造封裝工廠（英语：Semiconductor fabrication plant）以製造PlayStation 2的中央處理器，目的就是要讓PlayStation...

GB/T 15856.5-2002 GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 GB/T 15969.10-2023 可编程序控制器 第10部分：PLC的XML开放交互格式 GB/T 15971-2023...