Pin Grid Array

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Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori. In un PGA, i piedini vengono disposti in una matrice quadrata che copre, del tutto o in parte, la faccia posteriore del circuito. La spaziatura tra un piedino e l'altro, generalmente, corrisponde a 2,54 mm. I PGA vengono montati su circuiti stampati in due modi: con dei fori passanti o mediante l'utilizzo di socket. I PGA vengono utilizzati principalmente nelle applicazioni che richiedono un numero di piedini molto elevato.

Varianti di PGA sono le seguenti:

• Plastic Pin Grid Array (PPGA);
• Flip Chip Pin Grid Array (FCPGA);
• Ceramic Chip Pin Grid Array (CPGA);
• Organic Chip Pin Grid Array (OPGA).

• Dual in-line package (DIP)
• Single in-line package (SIP)
• Zig-zag in-line package (ZIP)
• Ball grid array (BGA)
• Land grid array (LGA)

• Wikimedia Commons contiene immagini o altri file su Pin Grid Array

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