Tecnologia a fori passanti

In elettronica la tecnologia a fori passanti (in inglese through-hole technology, in acronimo THT) è una tecnica utilizzata per l'assemblaggio di un circuito stampato secondo cui i piedini e i reofori dei componenti sono inseriti in alcuni fori (hole, in inglese) e inseriti nel circuito stampato e saldati dalla parte opposta della scheda.^[1]^[2]

Questa tecnologia rimpiazzò quasi completamente ogni precedente tecnica di assemblaggio, come la costruzione punto a punto. Dalla seconda generazione dei computer negli anni cinquanta fino allo sviluppo della tecnologia a montaggio superficiale negli anni ottanta, ogni componente su un tipico circuito stampato era assemblato con la tecnologia a fori passanti.

Note

^ K.H. Buschow et al (a cura di), Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies, collana Encyclopedia of Materials: Science and Technology, Elsevier, 2001, pp. 2708-2709, ISBN 0-08-043152-6.
^ Paul Horowitz e Winfield Hill, The art of electronics (PDF), 2ª ed., Cambridge, Cambridge Univ. Press, 1989, ISBN 9780521370950.

Voci correlate

Tecnologia a montaggio superficiale

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[MAT2001-1] K.H. Buschow et al (a cura di), Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies, collana Encyclopedia of Materials: Science and Technology, Elsevier, 2001, pp. 2708-2709, ISBN 0-08-043152-6.

[AOE-2] Paul Horowitz e Winfield Hill, The art of electronics (PDF), 2ª ed., Cambridge, Cambridge Univ. Press, 1989, ISBN 9780521370950.

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