Zen (microarquitetura) – Wikipédia, a enciclopédia livre
Zen é o codinome de uma família de microarquiteturas de processadores de computador da AMD, lançada pela primeira vez em fevereiro de 2017 com a primeira geração de suas CPUs Ryzen. É usado em Ryzen (desktop e mobile), Ryzen Threadripper (estação de trabalho/desktop de alto nível) e Epyc (servidor).
Comparação
[editar | editar código-fonte]Microarquitetura | Zen[1] | Zen 2[2] | Zen 3[3] | Zen 4[4] | |||||||
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Variantes de microarquitetura | Zen | Zen+[5] | Zen 3 | Zen 3+ | Zen 4 | Zen 4c[6] | |||||
Processo de fabricação (nm) | 14nm | 12 nm | 7nm | 6nm | 5nm | ||||||
Cache | µop | 2K | 4K | 6.75K | |||||||
L1 | Dados | Tamanho | 32 KiB | ||||||||
Caminhos | 4 | 8 | |||||||||
Latência | 4-8 | ||||||||||
Instrução | Tamanho | 64 KiB | 32 KiB | ||||||||
Caminhos | 8 | ||||||||||
Latência | 4-8 | ||||||||||
TLB | 512-entrada | 1024-entrada | |||||||||
L2 | Tamanho | 512 KiB/core | 1024 KiB/core | ||||||||
Caminhos | 8 | ||||||||||
Latência | 17 | 12 | 14 | ||||||||
TLB | 1536-entrada | 2048-entrada | 3072-entrada | ||||||||
L3 | Tamanho | 2048 KiB/core | 4096 KiB/core | 2048 KB/core | |||||||
Caminhos | 16[7] | ||||||||||
Latência | 35 | 40 | 46 | 50 | |||||||
Núcleo máximo da CPU | 32 | 64 | 8 | 96[8] | 128[9] | ||||||
Multithreading simultâneo (SMT) | |||||||||||
Janela OoO (ROB) | 192 | 224 | 256 | 320 | |||||||
Pipeline | estágio | 19 | |||||||||
Decodificar (maneiras) | 4 | 6[10] | |||||||||
Agendador | Entradas | ||||||||||
Despacho | 6 | ||||||||||
Arquivo de registro | Inteiro | 84 | 92 | 96 | 224[11] | ||||||
Ponto flutuante | 96 | 160[11] | 192[11] | ||||||||
Fila | Instrução | 72 | |||||||||
Alocação | 44 | ||||||||||
AGUs | 2 | 3 |
História
[editar | editar código-fonte]Primeira geração
[editar | editar código-fonte]A primeira geração do Zen foi lançada com a série de CPUs Ryzen 1000 (codinome Summit Ridge) em fevereiro de 2017.[12] O primeiro sistema de visualização baseado em Zen foi demonstrado na E3 2016, e primeiro substancialmente detalhado em um evento realizado a um quarteirão de distância de o Intel Developer Forum 2016. As primeiras CPUs baseadas em Zen chegaram ao mercado no início de março de 2017, e os processadores de servidor Epyc derivados do Zen (codinome "Naples") foram lançados em junho de 2017[13] e APUs baseadas em Zen (codinome "Raven Ridge") chegou em novembro de 2017.[14] Esta primeira iteração do Zen utilizou o processo de fabricação de 14 nm da GlobalFoundries.[15] Processadores modificados baseados em Zen para o mercado chinês também foram construídos sob a joint venture AMD-China.
Atualização da primeira geração
[editar | editar código-fonte]Zen+ foi lançado pela primeira vez em abril de 2018,[16] alimentando a segunda geração de processadores Ryzen, conhecidos como Ryzen 2000 (codinome "Pinnacle Ridge") para sistemas de desktop convencionais, e Threadripper 2000 (codinome "Colfax") para configurações de desktop high-end. Zen+ usou o processo de 12 nm da GlobalFoundries, uma versão aprimorada de seu nó de 14 nm.[17][18]
Segunda geração
[editar | editar código-fonte]As CPUs da série Ryzen 3000 foram lançadas em 7 de julho de 2019,[19][20] enquanto as CPUs de servidor Epyc baseadas em Zen 2 (codinome "Rome") foram lançadas em 7 de agosto de 2019.[21] Os produtos Zen 2 Matisse foram as primeiras CPUs de consumo a usar o nó de processo de 7 nm, da TSMC.[22] Zen 2 introduziu a arquitetura baseada em chips, onde CPUs de desktpo, estações de trabalho e servidores são todas produzidas como módulos multi-chip (MCMs); esses produtos Zen 2 utilizam os mesmos chips de núcleo, mas são conectados a diferentes silício uncore (diferentes matrizes IO) em uma topologia hub e spoke. Esta abordagem difere dos produtos Zen 1, onde a mesma matriz (Zeppelin) é usada em um pacote monolítico simples para produtos Summit Ridge (série Ryzen 1000) ou usada como blocos de construção interconectados em um MCM (até quatro matrizes Zeppelin) para a primeira geração. Produtos Epyc e Threadripper.[23] Para produtos Zen 2 anteriores, as funções IO e uncore são executadas dentro deste IO separado,[24] que contém os controladores de memória, a estrutura para permitir a comunicação núcleo a núcleo e a maior parte das funções uncore. A matriz de IO usada pelos processadores Matisse é um pequeno chip produzido em GF 12 nm,[25] enquanto a matriz de IO do servidor utilizada para Threadripper e Epyc é muito maior.[25] A matriz IO do servidor é capaz de servir como um hub para conectar até oito chips de 8 núcleos, enquanto a matriz IO para Matisse é capaz de conectar até dois chips de 8 núcleos. Esses chips são conectados pelo Infinity Fabric de segunda geração da própria AMD,[25] permitindo uma interconexão de baixa latência entre os núcleos e IO. Os núcleos de processamento nos chips são organizados em CCXs (Core Complexes) de quatro núcleos, interligados para formar um único CCD (Core Chiplet Die) de oito núcleos.[26]
O Zen 2 também alimenta uma linha de APUs móveis e de desktop comercializadas como Ryzen 4000, bem como consoles Xbox de quarta geração e o PlayStation 5. A microarquitetura de núcleo Zen 2 também é usada na APU Mendocino, um sistema de 6 nm em um chip voltado para dispositivos móveis convencionais e outros produtos de computação de baixo consumo com eficiência energética.[27]
Terceira geração
[editar | editar código-fonte]Zen 3 foi lançado em 5 de novembro de 2020,[28] usando um processo de fabricação de 7 nm mais maduro, alimentando CPUs e APUs da série Ryzen 5000[28] (codinome "Vermeer" (CPU) e "Cézanne" (APU)) e Epyc processadores (codinome "Milan"). O principal ganho de desempenho do Zen 3 em relação ao Zen 2 é a introdução de um CCX unificado, o que significa que cada chiplet de núcleo agora é composto por oito núcleos com acesso a 32 MB de cache L3, em vez de dois conjuntos de quatro núcleos com acesso a 16 MB de cache L3 cada.[29]
Em 1 de abril de 2022, a AMD lançou a nova série Ryzen 6000 para laptops, usando uma arquitetura Zen 3+ aprimorada, trazendo pela primeira vez gráficos RDNA 2 integrados em uma APU para o PC.[30]
Zen 3 com 3D V-Cache foi oficialmente apresentado em 31 de maio de 2021.[31] Ele difere do Zen 3 porque inclui cache L3 empilhado em 3D sobre o cache L3 normal no CCD, fornecendo um total de 96 MB. O primeiro produto que o utiliza, o Ryzen 7 5800X3D, foi lançado em 20 de abril de 2022. O cache adicionado traz um aumento de desempenho de aproximadamente 15% em aplicativos de jogos, em média.[32]
Zen 3 com 3D V-Cache para servidor, codinome Milan-X, foi anunciado no Accelerated Data Center Premiere Keynote da AMD em 8 de novembro de 2021. Ele traz um aumento de 50% em aplicativos de datacenter selecionados em relação às CPUs Milan do Zen 3, enquanto mantém a compatibilidade de soquete com eles.[33] Milan-X foi lançado em 21 de março de 2022.[34]
Quarta geração
[editar | editar código-fonte]CPUs de servidor Epyc com Zen 4, codinome Genoa, foram oficialmente reveladas no Accelerated Data Center Premiere Keynote da AMD em 8 de novembro de 2021,[35] e lançadas um ano depois, em novembro de 2022.[36] Eles têm até 96 núcleos Zen 4 e suporta PCIe 5.0 e DDR5.
Além disso, o Zen 4 Cloud (uma variante do Zen 4), abreviado para Zen 4c, também foi anunciado. O Zen 4c foi projetado para ter densidade significativamente maior do que o Zen 4 padrão, ao mesmo tempo que oferece maior eficiência energética. Isto é conseguido redesenhando o núcleo e o cache do Zen 4 para maximizar a densidade e o rendimento computacional. Ele tem 50% menos cache L3 do que o Zen 4 e não é capaz de atingir uma freqüência tão alta. Bergamo (série Epyc 9704) tem até 128 núcleos Zen 4c e é compatível com soquete com Gênova. Foi lançado em junho de 2023.[37] Outra linha de produtos de servidor que usa núcleos Zen 4c é o Siena (série Epyc 8004), que tem até 64 núcleos, usa um soquete menor diferente e é destinado a casos de uso que favorecem tamanhos menores, custo, potência e pegada térmica em vez de alto desempenho.[38]
Tanto o Zen 4 quanto o Zen 4 Cloud são fabricados no nó de 5 nm da TSMC.[37]
Além dos processadores de servidor Epyc 7004 (Genoa, Bergamo e Siena respectivamente), o Zen 4 também alimenta os processadores de desktop convencionais Ryzen 7000 (codinome "Raphael"),[39] processadores móveis de última geração (codinome "Dragon Range ") e processadores móveis finos e leves (codinome "Phoenix").[40] Ele também alimenta a série Ryzen 8000 G de APUs de desktop.[41]
Quinta geração
[editar | editar código-fonte]Zen 5 foi mostrado no roteiro Zen da AMD em maio de 2022.[42] Acredita-se que ele use os processos de 4 nm e 3 nm da TSMC.[43] Ele alimentará os principais processadores de desktop Ryzen 9000 (codinome "Granite Ridge"), processadores móveis de última geração (codinome "Strix Point") e processadores de servidor Epyc 9005 (codinome "Turin").
Zen 5c é uma variante compacta do núcleo Zen 5, voltada principalmente para clientes de servidores de computação em nuvem em hiperescala.[44]
Ver também
[editar | editar código-fonte]Referências
- ↑ «Zen - Microarchitectures - AMD - WikiChip». en.wikichip.org (em inglês). Consultado em 6 de outubro de 2022
- ↑ «Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip». en.wikichip.org (em inglês). Consultado em 6 de outubro de 2022
- ↑ «Zen 3 - Microarchitectures - AMD - WikiChip». en.wikichip.org (em inglês). Consultado em 6 de outubro de 2022
- ↑ «Zen 4 - Microarchitectures - AMD». WikiChip (em inglês). Consultado em 11 de outubro de 2022
- ↑ «Zen+ - Microarchitectures - AMD». WikiChip (em inglês). Consultado em 13 de maio de 2024
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- ↑ AMD at Computex 2021 (em inglês), consultado em 7 de outubro de 2022
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- ↑ Smith, Ryan (9 de junho de 2022). «AMD Zen Architecture Roadmap: Zen 5 in 2024 With All-New Microarchitecture». AnandTech (em inglês). Consultado em 15 de maio de 2024