CEB — Вікіпедія

CEB (від англ. Compact Electronics Bay) — форм-фактор серверних материнських плат. Габарити: 305 мм x 267 мм (12 «x 10,5»). Стандарт розроблений у 2005 році спільно корпораціями Intel, Dell, IBM і Silicon Graphics Inc. в рамках SSI (англ. Server System Infrastructure) Forum, остання версія стандарту 1.1, описується в документі Compact Electronics Bay Specification.

Специфікація визначає такі характеристики:

• Максимальний розмір плати і розташування монтажних отворів;
• Розводку роз'ємів живлення і сигнальних конекторів;
• Розміри і розташування панелі портів введення/виводу;
• Вимоги для монтажу плати/процесора.

Специфікація CEB розвинулася зі специфікацій EEB (англ. Entry - level Electronics Bay) і ATX (форм-фактор) і вирішує такі завдання:

• Підтримка двопроцесорних рішень для сучасних і майбутніх процесорів, чипсетів і стандартів модулів пам'яті;
• Визначення роз'ємів живлення для високовольтних і сумісних з Electronics Bay джерел живлення;
• Визначення обмежень об'єму і стратегії руху повітряних потоків, яке спрощує дизайн корпусу, усуває проблеми взаємного впливу компонентів і допомагає в забезпеченні належного охолодження;
• Збільшення взаємозамінності плат і корпусів для зменшення часу виведення нового виробу на ринок;
• Зменшення вартості матеріалів, виробництва і розробки;
• Гнучкість серійного виробництва, що дозволяє інтеграторам розмежовувати і додавати компоненти в стієчні і баштові форм-фактори.

• SSI CEB specification — Compact Electronics Bays (small form factor DP)