United Microelectronics Corporation — Вікіпедія

United Microelectronics Corporation
UMC і 聯電
Типбізнес
підприємство і публічна компанія
Правова форма股份有限公司d[1]
Галузьнапівпровідник
Лістинг на біржіTWSE: 2303 і NYSE: UMC
ISINUS9108734057
Засновано1980
Штаб-квартираHsinchu Science Parkd і Сіньчжу[2]
Співробітники19 000 осіб
Дочірні компаніїUnited Microelectronics (United States)d і Funtech Entertainment Corporationd
umc.com
CMNS: United Microelectronics Corporation у Вікісховищі

United Microelectronics Corporation, UMC — тайванський виробник мікроелектроніки (напівпровідникових виробів), утворений в 1980 році з спонсорованого державою Industrial Technology Research Institute (ITRI)[3].

UMC — перша компанія, що розпочала промислове виробництво мікросхем на пластинах діаметром 300 мм і перша, що впровадила техпроцес 28 нм[3]. Акції компанії торгуються на Тайванській фондовій біржі з 1985 року.

Згідно з інформацією TrendForce на кінець 2017 року, United Microelectronics Corporation — третій за обсягом контрактний виробник напівпровідникових мікросхем з часткою ринку 8,5 %. На першому місці знаходиться TSMC (55,9 %), на другому — GlobalFoundries (9,4 %)[4].

Виробничі потужності

[ред. | ред. код]
Заводи з виробництва напівпровідників[5]
Назва фабрики Техпроцес Місце розташування Діаметр пластин Продуктивність, пластин на місяць
WKT 450-350 нм Сіньчжу, Тайвань 150 мм 31 000
Fab 8A 500-250 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 67 000
Fab 8C 350-110 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 37 000
Fab 8D 130-90 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 31 000
Fab 8E 500-180 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 37 000
Fab 8F 180-150 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 40 000
Fab 8S 180-110 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 31 000
Fab 8N 500-110 нм Сучжоу, Китай 200 мм 76 000
Fab 12A 130-14 нм Тайнань, Тайвань 300 мм 87 000
Fab 12i 130-40 нм Сінгапур 300 мм 53 000
Fab 12X 40-28 нм Сямень, Китай 300 мм 19,000 -> 25,000 (2021)
Fab 12M 90-40 нм Міє, Японія 300 мм 33 000

Доходи

[ред. | ред. код]

Чистий прибуток за підсумками 2020 року склав 1,04 млрд доларів, операційна — 0,786 млрд[3] .

Розподіл доходів залежно від технопроцесу[6][7]
Технопроцес 3Q21 3Q20 3Q19 3Q18
14 нм і менше 0 % 0 % 0 % 5 %
14 нм<x≤28 нм 19 % 14 % 12 % 13 %
28 нм<x≤40 нм 18 % 23 % 26 % 22 %
40 нм<x≤65 нм 19 % 19 % 14 % 12 %
65 нм<x≤90 нм 8 % 10 % 12 % 10 %
90 нм<x≤0,13 мкм 12 % 11 % 11 % 11 %
0,13 мкм<x≤0,18 мкм 13 % 13 % 13 % 14 %
0,18 мкм<x≤0,35 мкм 8 % 8 % 9 % 10 %
0,5 мкм і більше 3 % 2 % 3 % 3 %

Див. також

[ред. | ред. код]

Примітки

[ред. | ред. код]
  1. ↑ Global LEI index
  2. ↑ https://www.umc.com/en/Html/worldwide_contacts
  3. ↑ а б в UMC Overview. UMC. Архів оригіналу за 19 березня 2005. Процитовано 29 червня 2010. {{cite web}}: Недійсний |deadurl=400 (довідка) [Архівовано 2005-03-19 у Wayback Machine.]
  4. ↑ TrendForce Reports Top 10 Ranking of Global Semiconductor Foundries of 2017, TSMC Ranks First with Market Share of 55.9% (англ.). press.trendforce.com. Архів оригіналу за 9 квітня 2018. Процитовано 8 квітня 2018.
  5. ↑ Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF).
  6. ↑ UMC Reports Third Quarter 2021 Results (PDF). UMC. Архів (PDF) оригіналу за 27 жовтня 2021. Процитовано 26 лютого 2022.
  7. ↑ UMC Reports Third Quarter 2019 Results (PDF). UMC. Архів (PDF) оригіналу за 6 лютого 2022. Процитовано 26 лютого 2022.

Посилання

[ред. | ред. код]
Отримано з https://uk.wikipedia.org/w/index.php?title=United_Microelectronics_Corporation&oldid=44036212