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Deutsch物理气相沉积 - 维基百科，自由的百科全书
物理气相沉积（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製作工藝上。
和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。
主要的物理气相沉积的方法有[1]：
| 物理气相沉积 |
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参见
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参考文献
[编辑]- ^ 金海波 (编). 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 (PDF). 当代中国音像出版社. : 27 [2020-07-23]. （原始内容存档 (PDF)于2021-04-14）.
外部連結
[编辑]- Society of Vacuum Coaters （页面存档备份，存于互联网档案馆）
- PVD Animation—an animation of a generic PVD sputter tool
- Physical vapor deposition
