LGA3647

LGA3647
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 3647
FSBプロトコル DMI3.0
Intel UPI
採用プロセッサ Skylake-SP[1]
Cascade Lake-SP/AP
Cascade Lake-W
Xeon Phi X200

この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA3647は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットである。別名はSocket PLGA2011-v3の後継にあたる規格の一つである。

概要

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Skylakeマイクロアーキテクチャに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、SocketG34に似た外見となっている。ランド(=平たい接点)が名前の通り、3647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。

DDR4 SDRAMを使用し、6チャンネルまでサポートする。

対応CPU

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  • Skylake-SP (Skylake Scalable Performance)
  • Cascade Lake-SP/AP
  • Cascade Lake-W
  • Xeon Phi X200 family (7200番台)

脚注

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  1. ^ wikichip.org

関連項目

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外部リンク

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