LGA3647

LGA3647
ソケット形式	LGA-ZIF
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	3647
FSBプロトコル	DMI
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	LGA2011
次世代	LGA4189
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA3647（別名：Socket P）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA2011の後継にあたる規格の1つである。

概要

Skylakeに使用され、ハイエンドデスクトップ向け、およびサーバ向けCPUソケットとなる。2016年6月に発表された。外観は従来のソケットと異なり長方形になっており、Socket G34に似た外見となっている。ランド（陸=平たい接点）が名前の通り、3,647個になる。もちろん従来のソケットとの互換性はない。

DDR4 SDRAMを使用し、6チャネルまでサポートする。