Електронні компоненти — Вікіпедія

Електро́нні компоне́нти — складові частини, елементи електронних приладів. Побутова назва електронних компонентів — радіодеталі, хоча й зустрічається в діловому письмі^[1]^[2]. Спочатку термін «радіодеталі» означав електронні компоненти, що застосовувались для виробництва радіоприймачів; потім повсякденна назва поширилося і на решту радіоелектронних компонентів та пристроїв, що вже не мають прямого зв'язку з радіо.

Класифікація

Електронні компоненти поділяють на

пасивні: резистори, конденсатори, соленоїди, мемристори
активні : діоди, транзистори, мікросхеми
електромеханічні: електричні з'єднувачі; перемикачі, реле і соленоїди
оптоелектронні: світлодіоди, фотосенсори, дисплеї, лазери

Крім того, використовуються запобіжники для захисту від перенапруги і короткого замикання ; для подачі сигналу — лампочки і динаміки (гучномовці), для формування сигналу — мікрофон, відеокамера, датчики; для прийняття радіосигналу приймачу потрібна антена, а для роботи поза електричної мережі — електричний акумулятори та інші джерела живлення. Найбільш поширеним на сьогодні методом конструювання і монтажу електронних компонентів на друкованих платах є технологія монтажу на поверхню — SMT (англ. surface mount technology). Компоненти для монтажу на поверхню називають чип-компонентами або SMD (англ. surface mounted device).

Розміри та типи корпусів SMD

SMD-конденсатори (зліва), проти двох конденсаторів для печатного монтажу (праворуч)

Компоненти SMD випускаються різних розмірів і в різних типах корпусів:

двоконтактні:
- прямокутні пасивні компоненти (резистори і конденсатори):
  - 0,4 × 0,2 мм (дюймовий типорозмір — 01005);
  - 0,6 × 0,3 мм (0201);
  - 1,0 × 0,5 мм (0402);
  - 1,6 × 0,8 мм (0603);
  - 2,0 × 1,25 мм (0805);
  - 3,2 × 1,6 мм (1206);
  - 3,2 × 2,5 мм (1210);
  - 4,5 × 3,2 мм (1812);
  - 4,5 × 6,4 мм (1825);
  - 5,6 × 5,0 мм (2220);
  - 5,6 × 6,3 мм (2225);
- танталові конденсатори:
  - тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм;
  - тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм;
  - тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм;
  - тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм;
  - тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм;
- діоди (англ. small outline diode):
  - SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм;
  - SOD-123 — 3,68 × 1,17 × 1,60 мм;
3-и контактні:
- транзистори з 3 короткими виводами (англ. SOT):
  - SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм;
  - SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм;
- DPAK (TO-252) — корпус, розроблений Motorola для розміщення напівпровідникових приладів з великим енергоспоживанням (3- і п'ятиконтактні варіанти);
- D2PAK (TO-263) — корпус, аналогічний DPAK, але більший по розміру; приблизно TO220 для SMD-монтажа (3-, 5-, 6-, 7- або восьмививідні варіанти);
- D3PAK (TO-268) — корпус, аналогічний D2PAK, але ще більший по розміру;
з чотирма виводами і більше:
- виводи в дві лінії по боках:
  - ІС в корпусі(англ. small-outline integrated circuit, скор. SOIC), розмір між виводами 1,27 мм;
  - TSOP (англ. thin small-outline package) — тонкий SOIC (тонкіший за SOIC по висоті), між виводами 0,5 мм;
  - SSOP — ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
  - TSSOP — тонкий ущільнений SOIC, між виводами 0,65 мм;
  - QSOP — розмір в чверть SOIC, між виводами 0,635 мм;
  - VSOP — QSOP ще меншого розміру, між виводами 0,4; 0,5 або 0,65 мм;
- виводи в 4 лінії по боках:
  - PLCC, CLCC — ІС в пластиковому або керамічному корпусі з виводами, загнутими під корпус літерою J, між виводами 1,27 мм;
  - QFP (англ. quad flat package) — прямокутний корпус ІС різних розмірів;
  - LQFP — низькопрофільный QFP (1,4 мм висотою, різних розмірів);
  - PQFP — пластиковий QFP, 44 або більше виводів;
  - CQFP — керамічний QFP, схожий з PQFP;
  - TQFP — тонкіший за QFP;
  - QFN — QFP без виводів з радіатором;
- масив виводів:
  - BGA (англ. ball grid array) — масив кульок з квадратним або прямокутним обрисом масиву виводів, зазвичай з кроком 1,27 мм;
  - LFBGA — низкопрофільный FBGA, квадратний або прямокутний масив, кульки припою з кроком 0,8 мм;
  - CGA — корпус з виводами з тугоплавкого припою;
  - CCGA — керамічний CGA;
  - μBGA (мікро-BGA) — масив кульок з кроком менше 1 мм;
  - FCBGA (англ. flip-chip ball grid array) — масив кульок на підкладці, до якої припаяний сам кристал с теплорозподільником, на відміну від PBGA ;
  - LLP — корпус без виводів.

Зображення

BGA16 і SOT23-6
128-TFBGA
MediaGX BGA

Див. також

Примітки

↑ Наказ Міністерства економіки та з питань європейської інтеграції України від 11 березня 2004 року N 98 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). Процитовано 12 лютого 2021.
↑ Наказ Міністерства економіки України від 19 квітня 2007 року N 104 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). 19 квітня 2007 року. Процитовано 12 лютого 2021.

Література

Фролов А. Д. Радиодетали и узлы. — М. : Высш. шк. — 1975. — 440 с.
Волгов В. А. Детали и узлы радиоэлектронной аппаратуры. − М. : Энергия, 1967. − 544 с.

Посилання

Вікісховище має мультимедійні дані за темою: Електронні компоненти

Intersil packaging information
ICpackage.org [Архівовано 13 січня 2022 у Wayback Machine.]
Solder Pad Layout Dimensions [Архівовано 5 січня 2013 у Archive.is]
International Microelectronics And Packaging Society [Архівовано 14 березня 2022 у Wayback Machine.]

Це незавершена стаття про електроніку.
Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її.

[1] Наказ Міністерства економіки та з питань європейської інтеграції України від 11 березня 2004 року N 98 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). Процитовано 12 лютого 2021.

[2] Наказ Міністерства економіки України від 19 квітня 2007 року N 104 Про затвердження Правил роздрібної торгівлі непродовольчими товарами. ips.ligazakon.net (укр.). 19 квітня 2007 року. Процитовано 12 лютого 2021.

[1]

[2]