三甲基氯硅烷 - 维基百科,自由的百科全书
三甲基氯硅烷 | |||
---|---|---|---|
| |||
IUPAC名 Trimethylsilyl chloride | |||
别名 | 氯化三甲基硅烷、 氯代三甲基硅烷、 三甲基一氯硅烷 | ||
缩写 | TMSCl | ||
识别 | |||
CAS号 | 75-77-4 | ||
PubChem | 6397 | ||
ChemSpider | 6157 | ||
SMILES |
| ||
InChI |
| ||
InChIKey | IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYAM | ||
RTECS | VV2710000 | ||
性质 | |||
化学式 | (CH3)3SiCl | ||
摩尔质量 | 108.94 g·mol⁻¹ | ||
外观 | 无色有刺激性臭味的液体 潮湿空气中发烟 | ||
密度 | 0.856 g/cm3 (液) | ||
熔点 | −40 °C (233.2 K) | ||
沸点 | 57 °C (330.2 K) | ||
溶解性(水) | 反应 | ||
结构 | |||
分子构型 | 四面体 (Si) | ||
危险性 | |||
警示术语 | R:R11, R14, R20, R21, R35, R37 | ||
安全术语 | S:S16, S26, S36, S37, S39, S45 | ||
欧盟分类 | 可燃 (F) 腐蚀性 (C) | ||
NFPA 704 | |||
闪点 | −28 °C | ||
自燃温度 | 400 °C | ||
相关物质 | |||
相关卤代硅烷 | 三甲基氟硅烷 三甲基溴硅烷 三甲基碘硅烷 | ||
若非注明,所有数据均出自标准状态(25 ℃,100 kPa)下。 |
三甲基氯硅烷(分子式:(CH3)3SiCl),也称氯化三甲基硅烷、氯代三甲基硅烷、三甲基一氯硅烷,室温下为无色液体,是卤代硅烷的一种,在有机合成中有很多用途。[1] 它在无水情况下稳定,但遇水即分解,生成六甲基二硅氧烷和盐酸。
由氯甲烷与硅粉在氯化亚铜存在下反应并精馏提纯获得,也可由亲核性甲基试剂如甲基锂与四氯化硅发生亲核取代反应制得。
用途
[编辑]三甲基氯硅烷在有机化学中有很广泛的用途,既可作为三甲基硅基的来源,也可在无水情况下提供氯离子。
醇、胺、羧酸和金属炔化物与三甲基氯硅烷迅速反应,分别生成三甲基硅醚、三甲基硅基胺类、三甲硅基酯和三甲硅基炔烃,可用于保护相应的官能团。用三甲基氯硅烷保护羟基的反应一般在三级胺中进行。保护后的化合物可通过与氟离子作用而脱去保护基。三甲硅基对酸是不稳定的,并且三甲硅基的引入会使化合物的挥发性增强,使得某些生化样品更易被质谱和气相色谱分析。
三甲基氯硅烷与醇的反应会生成一分子的氯化氢,形成无水氯化氢的醇溶液。此溶液可以与酮和羧酸反应,用于温和合成相应的缩酮和酯。
三乙胺和二异丙基氨基锂存在下,三甲基氯硅烷与可以烯醇化的醛、酮和酯反应,将其转化为三甲硅基烯醇醚。此类硅烯醇醚是很重要的烯醇负离子等价物,可以发生向山羟醛反应、麦克尔加成、Rubottom氧化反应(用mCPBA氧化为α-羟基酮)、烷基化等多种反应。
用三甲基氯硅烷作原料,可以合成其他三甲基硅基化合物,包括:三甲基氟硅烷、三甲基溴硅烷、三甲基碘硅烷、三甲基氰硅烷、三甲基叠氮硅烷[2]、三氟甲磺酸三甲硅酯(TMSOTf)等。其合成反应的通式如下:
- ,MX指相应卤素或拟卤素的盐。
三甲基氯硅烷的其他反应:
- 水解得到六甲基二硅氧烷,也是向化合物中引入三甲硅基的试剂。
- 与氨反应得到六甲基二硅氮烷,其锂盐、钠盐和钾盐是有机合成中常用的非亲核性强碱。
- 合成三甲基烷氧基硅烷。
- 把用碱溶液处理过的棉质口袋放在三甲基氯硅烷里熏几分钟,这个袋子就可以用来盛水了。
参见
[编辑]参考资料
[编辑]- ^ Such as in Norbert Zander and Ronald Frank (2005). "The use of polystyrylsulfonyl chloride resin as a solid supported condensation reagent for the formation of esters: Synthesis of N-[(9-fluorenylmethoxy)carbonyl]-L-aspartic acid; α tert-butyl ester, β-(2-ethyl[(1E)-(4-nitrophenyl)azo]phenyl]amino]ethyl ester". Org. Synth. 81: 235.
- ^ L. Birkofer and P. Wegner (1988). "Trimethylsilyl azide". Org. Synth.; Coll. Vol. 6: 1030.