氰化银 - 维基百科,自由的百科全书
氰化银 | |
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IUPAC名 Silver cyanide | |
识别 | |
CAS号 | 506-64-9 |
ChemSpider | 10043 |
SMILES |
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InChI |
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InChIKey | LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYAM |
RTECS | VW3850000 |
性质 | |
化学式 | AgCN |
摩尔质量 | 133.8856 g/mol g·mol⁻¹ |
外观 | 无色或灰色(不纯)晶体 |
氣味 | 无味 |
密度 | 3.943 g/cm3 |
熔点 | 335 °C(608 K)(分解) |
溶解性(水) | 0.000023 g/100 mL (20 °C) |
溶解性 | 溶于液氨,沸硝酸,氨水,氰化钾 不溶于醇,稀酸 |
折光度n D | 1/685 |
结构 | |
晶体结构 | 六方 |
配位几何 | 线性 |
热力学 | |
ΔfHm⦵298K | 146 kJ·mol−1[1] |
S⦵298K | 84 J·mol−1·K−1[1] |
危险性 | |
警示术语 | R:R25, R32, R33, R41, R50/53 |
安全术语 | S:S7, S26, S45, S60, S61 |
主要危害 | 有毒 |
NFPA 704 | |
闪点 | 320 °C |
致死量或浓度: | |
LD50(中位剂量) | 123 mg/kg(口服,大鼠) |
相关物质 | |
其他阴离子 | 氯化银 |
其他阳离子 | 氰化钠 氰化亚铜 |
若非注明,所有数据均出自标准状态(25 ℃,100 kPa)下。 |
氰化银是一种化合物,化学式为AgCN。这种白色固体可以通过用氰化物处理含Ag+的溶液产生。一些方案会使用此沉淀,以从溶液中回收银。镀银时也会使用氰化银。
反应
[编辑]向含有Ag+的溶液中加入氰化钠后,AgCN会沉淀出来。再加氰化物沉淀会溶解,氰化物过量时会形成线性[Ag(CN)2]-(aq)和[Ag(CN)3]2-(aq)。氰化银也溶于含有其他配体,如氨或磷化氢的溶液。
氰化银与其他阴离子反应时,会形成复杂的结构。[2]有些氰化银会发光。[3]
用途
[编辑]银电镀液中会使用AgCN和KAg(CN)2,这至少是从1840年艾尔金顿兄弟申请专利时开始。一种典型的传统银电镀液包含KAg(CN)2 15-40 gL−1,KCN 12-120 gL−1和K2CO3 gL−1。[4]
参考
[编辑]- ^ 1.0 1.1 Zumdahl, Steven S. Chemical Principles 6th Ed.. Houghton Mifflin Company. 2009: A23. ISBN 0-618-94690-X.
- ^ Urban, V.; Pretsch, T.; Hartl, H. “From AgCN Chains to a Fivefold Helix and a Fishnet-Shaped Framework Structure” Angewandte Chemie International Edition 2005, volume 44, pages 2794–2797.
- ^ Omary, M. A.; Webb, T.R.; Assefa, Z.; Shankle, G. E.; Patterson, H. H. “Crystal Structure, Electronic Structure, and Temperature-Dependent Raman Spectra of Tl[Ag(CN)2]: Evidence for Ligand-Unsupported Argentophilic Interactions” Inorganic Chemistry 1998, volume 37, pages 1380-1386.
- ^ Blair, A. “Silver Plating” Metal Finishing 2000, volume 98, page 298.